# GP BIBLE：ダイレクトボンディング＠下顎前歯
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# ダイレクトボンディング
# 下顎前歯
1
術前
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う蝕除去
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Process
以前のCRを除去し、う蝕を確実に取り除く。露髄して覆髄の適応と判断した場合は、綿球で止血を確認したうえでMTAを使用し、光照射を行って確実に硬化させる。
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Point
露髄の可能性がある場合は事前に患者へ説明し同意を得る。露髄時はMTAで覆髄し、止血と硬化を確認してから次工程へ進む。MTA後でなければエッチングは行わず、歯髄保護と接着の信頼性を確保する。
3
充填
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Process
エッチングはマージンまで確実に行い水洗する。ボンディングを均一化し多方向から光照射。歯間離開を維持して積層充填し、ドロップコーンテクニックを活用。細部を賦形し表面張力で自然な隣接を再現する。
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Point
窩洞形成が口蓋側からでもエッチングは唇側から確実に行う。ボンディングは筆で細部まで塗布し接着を高める。充填は細いチップで精度を上げ、複数角度で確認後に光照射。発育葉を意識して賦形し自然な形態と機能を再現する。
4
研磨
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Process
歯間離開器を外し、フロスで確認しながら適切な接触点が得られているかを評価する。必要に応じて再度メスで処理を行い、隣接面の適合を最終的に仕上げる。
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Point
メスを用いることでレジンを選択的に成形でき、精度の高い形態付与が可能となる。さらにラバーダムを装着しておくことで、メス操作時の歯肉損傷が予防され、安全性が高まる。
