目次

LPSの除去に関して

根面へのインスツルメンテーションにおいて必要なこと

Root Surface Debridement の定義

チップの種類

症例

LPSの除去に関して

従来はルートプレーニングとは病的セメント質の除去と教育されていました。 

その概念が現在では多くの論文により覆っています。 

根面へのインスツルメンテーションにおいて必要なこと

バイオフィルムの除去とLPSの洗浄に限定されています。

セメント質を滑沢にルートプレーニングする事で術後疼痛や歯根破折を引き起こしやすくなります。

ルートプレーニング後に知覚過敏に悩まされる症例は多くの先生や衛生士さんが経験なさっていると思います。 

Root Surface Debridement の定義

バイオフィルムを除去しつつセメント質を温存する軽いタッチのインスツルメーションが求められています。

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下記画像それとは真逆の症例になります。

これは従来の過度なルートプレーニングを行い歯根破折を引き起こしてしまった症例です。

象牙質は過度なルートプレーニングの影響でかなり薄くなっており、こうなってしまっては歯根破折は必然ですね。

では軽いタッチで穏やかなデブライドメントを行うためにはどのようにしたら良いのでしょうか？

大野先生はそこでマグネット式の超音波スケーラーであるキャビトロンを使用することを提案しております。

チップの種類

キャビトロンの使用方法やその特徴、チップの種類別の用途などを動画で詳しく解説しています。 

超音波スケーラーでの基本治療症例

超音波スケーラーを用いてデブライドメントを行った症例をいくつか紹介しています。 

国民が最も多く罹患しているとも言われている歯周病。その治療は歯科医師や歯科衛生士の大切な役割です。

日々のスケーリングルートプレーニングの技術向上の為ぜひこの動画をご覧ください。

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